炉体尺寸

Ф1100XH950

有效空间

Ф750XH500

应用技术

IET+SmallARC

靶材数量

10Pcsxφ100

标准涂层

TiN, CrN, AlCrN, etc.

其他复合涂层

TiAlCrN, TiSiN,TiAlCN,etc.

生产周期

5小时/炉

外围尺寸

L4500XW2650XH2400mm

使用范围

贴片电阻，贴片电容，复合金触点，3C线路板，工件等